Míg a belső szerkezet feltárásának roncsolásmentes, röntgenes és akusztikus technikái indirekt módon nagyfelbontású, akár 3D felvételekkel is segítik ezt a célt, a keresztmetszeti csiszolatok fizikai valójukban teszik lehetővé a struktúrák feltárását, a több milliméterestől a mikrométer alatti mérettartományban.

Az előadásban példákon keresztül szemléltetjük, hogyan néz ki egyes elektronikai termékek komplex belső struktúrájának síkmetszetten mutatott képe, valamint hogy milyen hasznos információ nyerhető a vizsgált minta anyagi rendszerére, az alkalmazott technológiára, vagy a műszaki megfelelőségre vonatkozóan. A szokatlan perspektíva szemet gyönyörködtető formái a csiszolatkészítést mint univerzális mintaelőkészítést szinte már művészi magasságokba emeli. Az előadás célja így nem a technikai ismertetés, hanem egy tárlatvezetés az elektronikai termékek rejtett világában.