Program
09.05 | A Magyarországi Elektronikai Társaság elnökének köszöntője | |
09.10 | InnoElectro Nagydíj átadó ünnepség |
09.30 | Rejtett mikrostrukúrák nyomában – Hogyan tárják fel a keresztmetszeti csiszolatok, amit más módon nem fedezhetünk fel | |
09.55 | Sources of bad soldering in reflow process and how to avoid them | |
10.20 | Improve Quality Control by Unicomp 3D CT & X-Ray | |
10.45 | Vezetéknélküli eszközök költséghatékony tesztelése | |
11.10 | A műszaki tisztaság eszköztára | |
11.35 | Információ áramlása – folyamatok újragondolva, üzlettámogatás mesterséges intelligencián alapuló gépi látással | |
12.00 | Amikor a hibák nem hibák! |
13.00 | Összeszerelés mint hozzáadott érték... |
14.00 | Advantages of Laser Depaneling | |
14.25 | Managing the challenge of small to medium batch, high mix SMT manufacturing | |
14.50 | Global Point horus: hőprofilkészítés és monitoring gyorsan és egyszerűen – Productronica 2023 díjnyertes megoldás a forrasztási szakértő Ersatól | |
15.15 | Új, nagyszabású fejlesztések a JUKI-tól | |
15.40 | Cég bemutató Schnaidt GmbH |
16.05 | Szakirodalom magyar nyelven!? – kerekasztal beszélgetés |
10.00 | Integrált okosrendszer-tervező mérnökképzés európai együttműködésben | |
10.30 | Fenntartható és biológiailag lebontható áramköri hordozók: technológiai megvalósítás és esettanulmány | |
11.00 | Additív gyártástechnológiák alkalmazása a mikrofluidikában | |
11.30 | LED-ek öregedése magas páratartalmú klímában | |
12.00 | Nanotechnológia: az érzékelők forradalma – optikai érzékelés nanokompozitokkal |
13.00 | NeoMesh - Low Power Local Area Network | |
13.30 | IoT Data Management | |
14.00 | Overview of Infineon’s research on IoT Applications and IoT Security | |
14.30 | Alacsony fogyasztású okos szenzorok és szenzorhálózatok alkotta IoT Ökoszisztéma |
11.25 | ChipCAD rádiós hálózati innovációk 2024 | |
11.50 | Nyolclábú a világ legkisebb FPGA SoC-je | |
12.15 | A villamos és a mechanikai tervezés együttműködése | |
12.40 | A csatlakozók 100 éve és jövője |
13.20 | Iparág specifikus kihívások, lehetőségek a K+F-ben |
14.20 | Silicon-to-Systems: New ways to approach Electronic Design | |
14.45 | A chiphiány elmúlt, készülhetünk a következőre? | |
15.10 | Resilient electronics made possible by modern software |
15.45 | One Stop Shopping: Turnkey Solutions for PCB frontend and backend manufacturing | |
16.10 | Ultrasonic welding of non-ferrous metals for electrical connections |
09.30 | Development and Characterization of Sn99Ag0.3Cu0.7 -(ZrO2/CuO/TiO2) Nano-Composite Solder Alloys | |
10.15 | Assembly Challenges & Solutions for M0201, 08005, and Micro/MiniLED | |
11.00 | Progress in Low Temperature Lead Free Solder Development | |
11.45 | Flux Residue Activity and Volume under QFN Components as a Function of Standoff | |
13.30 | Molecular Fingerprint of Condensate Residues in the Soldering Process | |
14.15 | Robotic Soldering Inspection & Defects Solutions | |
15.00 | Objective Evidence SIR/ECM & Process Control | |
15.45 | Conformal Coating SEC: What is SEC and How to Improve It |
09.35 | Harmonikus kontra hagyományos keverők mm-es hullámhosszakon | |
10.30 | Q-sávú kis zajú erősítő (LNA) fejlesztési és méréstechnikai kérdései | |
11.30 | Centiméteres hullámsávú méréstechnika |
14.30 | Zárszó | |
14.35 | MELT diák forrasztási verseny eredményhirdetése és díjátadója | |
14.45 | IPC Kézi forrasztási verseny eredményhirdetése és díjátadó |